CASE STUDY · ELECTRONICS

金桥电子封装厂干燥气源与变频联控改造

某电子封装厂使用氮气保护与气动贴装,原两台 SA75 机干燥机能力不足,露点在 11 ℃ 波动。我们更换为 SAV AI 75 变频机组配吸附干燥与零气耗排水器,露点稳定在 -40 ℃,并把压力由 0.7 调到 0.62 MPa。改造后虚焊率由 0.9% 降到 0.2%,年耗电下降 16%,工期 4 天。

电子半导体上海市浦东新区金桥开发区回收 投资回收期约 20 个月数据可复核
客户案例电子半导体上海市浦东新区金桥开发区投资回收 投资回收期约 20 个月
规模3 × 75 kW · 18 m³/min机型SA75 ×2 + SAV AI 75地点上海市浦东新区金桥开发区回收期投资回收期约 20 个月

某电子封装厂使用氮气保护与气动贴装,原两台 SA75 机干燥机能力不足,露点在 11 ℃ 波动。我们更换为 SAV AI 75 变频机组配吸附干燥与零气耗排水器,露点稳定在 -40 ℃,并把压力由 0.7 调到 0.62 MPa。改造后虚焊率由 0.9% 降到 0.2%,年耗电下降 16%,工期 4 天。

现场问题

  • 干燥机能力不足,露点在 11 ℃ 上下波动,保护气带水导致贴装虚焊率升到 0.9%。
  • 两台工频机靠加卸载保压,压力在 0.6 至 0.72 MPa 之间摆动,贴装头动作不一致。
  • 排水器为定时排水型,每天白白排掉约 6 立方压缩空气,相当于多耗 3% 的电。

实施步骤

1

干燥升级

更换吸附式干燥机并配零气耗电子排水器,露点稳定在 -40 ℃ 以内,滤芯更换周期相应延长。

2

增变频机

以 SAV AI 75 变频机作主力跟随用气,原工频机延时投退作基载与备用,加卸载次数明显减少。

3

压力优化

总管压力由 0.70 MPa 下调到 0.62 MPa,贴装与氮气发生器支路分别调压。

4

效果跟踪

连续两周记录露点与虚焊率,虚焊率由 0.9% 降到 0.2%,出具复测报告,数据可直接用于验证。

数据对照

改造前后数据对照 同一工况、同一流量口径下的实测或折算值
指标改造前改造后
露点11 ℃-40 ℃
贴装虚焊率0.9%0.2%
年耗电量约 84 万 kWh约 71 万 kWh
综合节电率—约 16%

回收期:投资回收期约 20 个月。按电价 0.85 元/kWh、年运行 8000 小时、负载率 80% 折算,节电金额与投资差额的比值即为回收期,具体以现场实测基线为准。

常见问题

电子厂压缩空气的露点多少合适?
涉及保护气与贴装的场合通常要求露点低于 -20 ℃,精密场合取 -40 ℃。本站更换吸附式干燥机后露点稳定在 -40 ℃,贴装虚焊率由 0.9% 降到 0.2%,滤芯更换也转为按压差计划进行。
定时排水器为什么会浪费电?
定时排水按设定周期开启,无论有无冷凝水都会排气,本站每天因此损失约 6 立方压缩空气。改为零气耗电子排水器后不再空排,仅此一项年省电约 2.5 万 kWh,投入一年内回收。

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