CASE STUDY · ELECTRONICS

嘉定 PCB 车间钻孔与镀线气源分区改造

某 PCB 厂钻孔机与镀铜线共用一套气源,镀线整流与吹干用气量大且含水,钻孔主轴供气不稳导致断刀增加。我们把气源分为钻孔精密支路与镀线普通支路,精密支路配 SAV AI 55 变频机与吸附干燥,压力稳定在 0.6 MPa、露点 -40 ℃。改造后钻孔断刀率下降 42%,年耗电下降 13%,工期 5 天。

电子半导体上海市嘉定区南翔工业区回收 投资回收期约 18 个月数据可复核
客户案例电子半导体上海市嘉定区南翔工业区投资回收 投资回收期约 18 个月
规模3 × 55 kW · 13 m³/min机型SM 55 ×2 + SAV AI 55地点上海市嘉定区南翔工业区回收期投资回收期约 18 个月

某 PCB 厂钻孔机与镀铜线共用一套气源,镀线整流与吹干用气量大且含水,钻孔主轴供气不稳导致断刀增加。我们把气源分为钻孔精密支路与镀线普通支路,精密支路配 SAV AI 55 变频机与吸附干燥,压力稳定在 0.6 MPa、露点 -40 ℃。改造后钻孔断刀率下降 42%,年耗电下降 13%,工期 5 天。

现场问题

  • 钻孔与镀线共用母管,镀线吹干用气高峰把钻孔支路压力拉低到 0.52 MPa。
  • 压缩空气含水进入钻孔主轴气封,主轴润滑乳化,钻孔断刀率升到 1.8‰。
  • 两台 55 kW 机无变频,靠加卸载维持压力,比功率在 7.5 kW/(m³/min) 以上。

实施步骤

1

支路分区

把气源分为钻孔精密支路与镀线普通支路,各自设调压与过滤,互不抢气,两路用气互不抢气。

2

变频精密

精密支路配 SAV AI 55 变频机与吸附干燥,压力 0.6 MPa、露点 -40 ℃ 恒定。

3

终端过滤

钻孔主轴前加装 0.01 μm 级过滤与油雾分离,杜绝乳化与积碳,主轴气封不再乳化。

4

阶梯调度

镀线支路保留工频机作高峰补气,按压差与班次自动切换运行方式,按班次自动切换运行方式。

数据对照

改造前后数据对照 同一工况、同一流量口径下的实测或折算值
指标改造前改造后
钻孔支路压力0.52 MPa0.60 MPa
钻孔断刀率1.8‰1.05‰
年耗电量约 62 万 kWh约 54 万 kWh
综合节电率—约 13%

回收期:投资回收期约 18 个月。按电价 0.85 元/kWh、年运行 8000 小时、负载率 80% 折算,节电金额与投资差额的比值即为回收期,具体以现场实测基线为准。

常见问题

为什么钻孔机供气要单独走支路?
钻孔主轴气封对压力与含水量敏感,与镀线大流量工段共管会被拉低压力。本站分区后钻孔支路稳定在 0.6 MPa、露点 -40 ℃,断刀率由 1.8‰ 降到 1.05‰,刀具消耗明显下降。
压缩空气里的水怎么彻底去掉?
先降露点再控油水。本站在精密支路配吸附式干燥机把露点降到 -40 ℃,再加 0.01 μm 过滤拦截油雾与颗粒,主轴前压力与洁净度稳定后,润滑乳化与积碳问题随之消失。

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